Wenn Ihr Gerät extrem kompakt ist, dann benötigen Sie wahrscheinlich ein leistungsstarkes Single-Chip-SWIR-LED-Package mit einer kleineren Grundfläche. Natürlich wollte Ushio keine Kompromisse bei den leistungsstarken Produkten unserer Flaggschiff-Serie Epitex SMBB eingehen, also wurden unsere Ingenieure in Kyoto mit der Entwicklung der EDC-Familie beauftragt.

Der besondere Vorteil der oberflächenmontierten EDC-Packages ist ihre geringere Grundfläche: Sie benötigen 46 % weniger Platz auf Ihrer Leiterplatte als eine SMBB-SWIR-LED. Dies verschafft Ihren Ingenieuren etwas Spielraum für weitere LED-Packages oder andere Bauteile. Ein EDC-Package bietet den gleichen Wellenlängenbereich wie SMBBs, die Grundfläche misst jedoch nur 3,45 mm x 3,45 mm. Dabei genügt ein einziger 1-mm²-Chip, um in denselben Anwendungen die gleiche Leistung zu erbringen wie eine Single-Chip-SMBB.

Das EDC-Package ist zwar klein, erlaubt aber dennoch ein effizientes Wärmemanagement. Die EDC-Sockel bestehen aus Keramik statt aus Kunststoff und dienen als idealer Kühlkörper, der gleichzeitig eine zuverlässige Isolierung vom Stromkreis bietet.

Die EDC-LEDs decken SWIR-Wellenlängen von 1050 nm bis 1650 nm ab und sind standardmäßig in Abstufungen von 100 nm erhältlich. Für Anwendungen, bei denen sensorische Daten erfasst werden müssen, kann einer der drei Chipplätze stattdessen problemlos mit einem Photodetektor-Chip bestückt werden. Wenn Sie uns detaillierte Informationen zu Ihrer Anwendung und Ihren bevorzugten Bauteilspezifikationen mitteilen, können unsere Experten Ihnen eine speziell auf Ihre Anwendung zugeschnittene Empfehlung für EDC-LEDs geben.