Ushio führt kompakte Hochleistungs-LED-Familie EDCC ein

Ushio Inc gibt die Einführung eines neuen Hochleistungs-LED-Gehäuses mit der Bezeichnung “EDCC-Familie” bekannt, bei dessen Entwicklung der Schwerpunkt auf Kompaktheit und hoher Integrationsdichte lag. Die Produktion der EDCC-Familie soll im ersten Quartal 2024 anlaufen.

Die EDCC-Familie enthält herkömmliche Hochleistungs-LED-Chips mit einer breiten Palette von Wellenlängenoptionen und erreicht dennoch eine beeindruckende Verkleinerung der Grundfläche um etwa 80 % im Vergleich zu dem bisherigen kleinen Gehäuse der EDC-Familie. Das Ergebnis ist ein kompakter Formfaktor (B1,5 x L1,85 x H0,9 mm), der den blanken Chips sehr ähnlich ist und auch mit CSP (Chip Scale Package) und anderen kompakten Gehäusen kompatibel ist. Dies gewährleistet nicht nur eine einfache Anpassung, sondern auch die einfache Handhabung von SMD-Gehäusen (Surface Mount Device).

Hauptmerkmale

・Verwendet Hochleistungs-LED-Chips mit einem breiten Wellenlängenbereich, einschließlich UV, sichtbares Licht, IR und SWIR, ähnlich denen der SMBB- und EDC-Familie.
・Kompaktes Gehäuse, vergleichbar mit CSP und Hochleistungs-LED-Chips, das eine einfache Anpassung im SMD-LED-Format ermöglicht.
・Gehäusedesign optimiert für die Integration mit hoher Dichte.

Anwendungen

Die EDCC-Familie eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen, die eine hohe Helligkeit, eine hohe Leistung und die Kombination mehrerer Wellenlängen erfordern, u. a:

・Maschinelles Sehen
・Optische Sortierung
・Optische Sortierung
・Sicherheit
・Überwachungskameras
・Optische Authentifizierung
・Inspektionsgeräte
・Vital Sensing und mehr

Vergleich mit herkömmlichen Produkten

	SMBB Flat	EDC Flat	EDCC
Package area(mm)	5.0×5.2	3.5×3.5	1.5×1.85 80% reduction compared to EDC Family
Appearance

Vergleich

*Impulsbedingung: Pulslänge 10us, Emissionsdauer 1%
**Strahlungseigenschaften des EDCC-Gehäuses

Optimiertes Gehäusedesign für High-Density-Integration

Die EDCC-Familie zeichnet sich durch ein Gehäusedesign aus, das speziell auf die Integration mit hoher Packungsdichte zugeschnitten ist.
Wenn die EDCC-Gehäuse in einer 2 x 2-Konfiguration angeordnet sind, passen sie in eine kompakte 4 mm x 3,2 mm große Grundfläche und bieten damit eine Gehäusegröße, die fast der des EDC-Gehäuses entspricht. Selbst wenn sie in einer 2 x 3-Konfiguration angeordnet sind, bleibt die Gesamtgrundfläche mit 4 mm x 4,9 mm kompakt und übertrifft das SMBB-Gehäuse in Bezug auf die Flächeneffizienz des Gehäuses.

＜Beispiel für die LED-Platzierung＞

＜Empfohlenes Land Pattern/Metal Mask Aperture Pattern＞　　

Einführungsdatum

Technische Musterliste

Single Junction Type

Double Stack Typen

* Modelle mit “-X” in der Teilenummer sind ausschließlich Prototypen und technische Muster, und die Teilenummern
werden für die Massenproduktion geändert.
* Bitte beachten Sie, dass sich dieses Produkt noch in der Entwicklung befindet und ohne vorherige Ankündigung Änderungen und Modifikationen unterliegen kann.